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參數(shù) | 參數(shù)值 |
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包裝
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罐
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系列
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SMD2
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零件狀態(tài)
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有源
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類型
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焊料球
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成分
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Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
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直徑
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0.025"(0.64mm)
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熔點
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423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
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焊劑類型
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-
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線規(guī)
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-
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工藝
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無鉛
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形式
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廣口瓶裝
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保質(zhì)期
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24 個月
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保質(zhì)期起始日期
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制造日期
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存儲/冷藏溫度
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-
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圖片 | 型號 | 制造商 | 分類 | 數(shù)據(jù)手冊 | 描述 | 參考價格 | 庫存數(shù)量 |
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焊料
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LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
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暫無價格
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參考庫存:3324
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焊料
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SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 600GM
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暫無價格
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參考庫存:32719
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焊料
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SOLDER FLUX-CORED/331 63/37.015"
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暫無價格
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參考庫存:32727
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焊料
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SOLDER NO-CLEAN 24AWG 63/37 1LB
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暫無價格
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參考庫存:3602
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焊料
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SOLDER LF SAC305 NO CLEAN
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暫無價格
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參考庫存:32737
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