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產(chǎn)品分類

焊料
SMD2055-25000參考圖片

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SMD2055-25000

  • Chip Quik Inc.
  • 最新
  • SOLDER SPHERES SAC305 DIAMETER 2
  • 數(shù)據(jù)手冊下載
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數(shù)據(jù)手冊
參數(shù)信息
參數(shù)參數(shù)值
包裝
系列
SMD2
零件狀態(tài)
有源
類型
焊料球
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直徑
0.025"(0.64mm)
熔點
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
焊劑類型
-
線規(guī)
-
工藝
無鉛
形式
廣口瓶裝
保質(zhì)期
24 個月
保質(zhì)期起始日期
制造日期
存儲/冷藏溫度
-
商品其它信息
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推薦型號
圖片型號制造商分類數(shù)據(jù)手冊描述參考價格庫存數(shù)量
焊料
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
暫無價格
參考庫存:3324
焊料
SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 600GM
暫無價格
參考庫存:32719
焊料
SOLDER FLUX-CORED/331 63/37.015"
暫無價格
參考庫存:32727
焊料
SOLDER NO-CLEAN 24AWG 63/37 1LB
暫無價格
參考庫存:3602
焊料
SOLDER LF SAC305 NO CLEAN
暫無價格
參考庫存:32737
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