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陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

IT3-300P-25H(03)參考圖片

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IT3-300P-25H(03)

制造商:Hirose Electric Co Ltd
批號:最新
描述:CONN INTERPOSER 300P STACK GOLD
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參數信息

參數	參數值
包裝	托盤
系列	IT3
零件狀態	停產
連接器類型	轉接板
針腳數	300
間距	0.069"（1.75mm）
排數	60
安裝類型	層疊
特性	鎖定
觸頭鍍層	鍍金
觸頭鍍層厚度	30.0μin（0.76μm）
接合堆疊高度	15mm ~ 40mm
板上高度	-

商品其它信息

優勢價格，IT3-300P-25H(03)的國內現貨當天可發貨,國外現貨7-10天發貨可發貨。

推薦型號

圖片	型號	制造商	分類	數據手冊	描述	參考價格	庫存數量
	FSI-115-06-L-D	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN STACKING 30POS SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:46272
	SEAM-20-02.0-S-10-2-A-EP-K-TR	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN HD ARRAY PLUG 200P SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:46280
	SEAM-20-01-L-06-2-RA-TR	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN HD ARRAY PLUG 120P R/A SMD	暫無價格	參考庫存:46288
	BSH-090-01-H-D-LC	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN SOCKET 180POS SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:46296
	BTH-030-05-H-D-A	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN HDR 60POS SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:46304

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