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陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

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FSI-130-03-G-D-M-AB

制造商:Samtec Inc.
批號:最新
描述:CONN STACKING 60POS SMD GOLD
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參數信息

參數	參數值
包裝	管件
系列	FSI
零件狀態	有源
連接器類型	堆疊壓縮
針腳數	60
間距	0.039"（1.00mm）
排數	2
安裝類型	表面貼裝型
特性	板導軌，安裝法蘭
觸頭鍍層	鍍金
觸頭鍍層厚度	10.0μin（0.25μm）
接合堆疊高度	-
板上高度	0.118"（3.00mm）

商品其它信息

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推薦型號

圖片	型號	制造商	分類	數據手冊	描述	參考價格	庫存數量
	QSE-014-01-F-D-DP-A-RT1	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:54498
	FSI-140-06-L-D-M-AB-K	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN STACKING 80POS SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:54506
	QSE-028-01-F-D-DP-EM2-GP	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN DIFF ARRAY RCPT 56P EDGE MT	暫無價格	參考庫存:54514
	BTE-080-08-F-D	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN HDR 160POS SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:54522
	BTH-090-04-L-D-A-TR	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN HDR 180POS SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:54530

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