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產品分類

焊料
SMDLTLFP250T5參考圖片

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SMDLTLFP250T5

  • Chip Quik Inc.
  • 最新
  • SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
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數據手冊
參數信息
參數參數值
包裝
罐
系列
-
零件狀態
有源
類型
焊膏
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
直徑
-
熔點
281°F（138°C）
焊劑類型
免清潔
線規
-
工藝
無鉛
形式
廣口瓶裝，8.8 盎司（250g）
保質期
6 個月，2 個月
保質期起始日期
制造日期
存儲/冷藏溫度
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
商品其它信息
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推薦型號
圖片型號制造商分類數據手冊描述參考價格庫存數量
焊料
SOLDER SOLID WIRE .125" 20LB SPL
暫無價格
參考庫存:36675
焊料
SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
暫無價格
參考庫存:7345
焊料
SOLDER FLUX-CORED/275 63/37 .062
暫無價格
參考庫存:36685
焊料
SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM
暫無價格
參考庫存:36693
焊料
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
暫無價格
參考庫存:36701
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